联发科完成双模芯片实验室测试 首批5G终端明年一季度问世

【TechWeb】近日,联发科技宣布在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商,并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现和的下载速率。 据悉,此次测试采用基于联发科技HelioM70芯片的终端进行。

HelioM70芯片使用同一个软硬件版本就能支持SA和NSA组网,支持700M/900M/1800M///等主流频段,最高可支持下行速率、上行速率。 室内测试中,联发科技HelioM70基于3GPP十二月正式协议版本,率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。 SA模式包含N41和N78两个频段,NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。 SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到和,与理论速率相差无几。

NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到和。

怀柔外场测试中,联发科技HelioM70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到,其中5G这一路达到,5G平均速率稳定在,上行速率112Mbps,顺利通过了IMT-2020(5G)推进组的验收。

据了解,搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。

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